1. 使用不燃性涂料,具不燃与绝缘之安全特性。
2. 小型化能高密度插装。
3. 功率范围可达2W以上。
4. 耐热性佳,表面温升低。
5. 符合无铅(Pb)和含铅焊接工艺要求。
6. 可用于自动表面贴装(SMD)装配系统。它们适于通过波峰
7. 焊、回流焊进行自动焊接。
8. 每一个电阻均通过5秒短时间过负载测试。(负载电压为2.5
9. 倍额定工作电压或最大短时间过负载压)。

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